芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。
分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。
政策与产业共振
当地时间3月16日，英伟达CEO黄仁勋在NVIDIA GTC 2026主题演讲中介绍，Feynman是全球首款采用台积电1.6nm工艺，并大规模引入硅光子互连技术的AI推理芯片。这一架构将芯片间传统的金属导线替换为光纤，使得传输带宽密度提升10倍，传输能耗降低70%以上。
“训练只是起点，推理才是AI商业化的核心战场。”黄仁勋说，当AI从聊天互动走向思考决策，传统的电互连在带宽和能耗上已触及物理天花板，而Feynman的突破正是将“电老虎”换成了“光速跑者”。
为加速技术落地，英伟达同步发布了将于2026年下半年量产的Rubin Ultra超级计算平台及Quantum3400 CPO交换机。后者采用深度共封装工艺，将电信号传输距离从厘米级缩短至1毫米以内，传输损耗降低60%，为Rubin平台提供关键数据传输支持，也标志着CPO技术已进入规模部署阶段。
“我们正在从芯片厂商转型为AI全栈基础设施服务商。”黄仁勋用“AI工厂”定义未来数据中心——能源进去，Token（人工智能经济的基本单位）出来。而在这座工厂里，光互联就是传送带。截至当地时间3月16日收盘，英伟达股价上涨1.65%，市值站上4.45万亿美元。
值得关注的是，在产业巨头高歌猛进的同时，国内政策层面也为我国光通信技术发展注入了强劲动能。工业和信息化部、市场监督管理总局印发的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》明确提出，“面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合”。这一政策表述精准锚定了CPO技术路线的核心环节，为国内企业技术攻坚指明了方向。
地方层面同样动作频频。广东省人民政府办公厅今年3月印发的《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》提出，“围绕光通信、光传感、光计算等细分领域，加强光芯片关键材料、装备、工艺研发”。面向新一代信息通信、数据中心、智算中心等领域，加大光芯片产品在信息传输等方面的场景示范和产品应用。
供应链深度嵌入
早在GTC大会召开前两周，英伟达就已释放出强烈的“光信号”。
3月初，英伟达在其官网宣布与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技术公司投资20亿美元。这笔总计40亿美元的战略投资，被市场解读为英伟达对CPO产业链上游核心物料的“卡位战”。
事实上，A股龙头上市公司早已深度嵌入英伟达的供应链体系。招商证券研究团队表示，中际旭创在800G高速光模块领域具备先发优势，且已启动1.6T产品的布局。天风研究通信首席分析师王奕红表示，新易盛正加速硅光产品出货，2026年硅光产品占比将明显提升；公司已成功推出基于硅光方案的400G、800G、1.6T系列产品。随着英伟达Rubin平台在下半年量产、Feynman架构的技术路径明晰，从800G到1.6T乃至3.2T的产品迭代周期正在加速。
在同期举行的美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC 2026）上，中国光模块厂商的身影同样活跃。展会现场，1.6T光模块、硅光子集成、CPO技术方案成为焦点。业内人士认为，光互联正成为决定AI基础设施性能上限的核心变量，从800G到1.6T的产品迭代、从可插拔到CPO的架构演进、从铜缆到光学的短距替代等多条技术曲线同步推进，共同构建了本轮光互联技术演进的技术底座。随着AI集群规模向数十万GPU量级持续扩张，光模块行业正迎来结构性增长机遇，中国厂商凭借深厚的光学技术积累与快速的技术迭代能力，在高端光模块领域的市场份额有望持续提升。
产业链价值迎重估
随着英伟达在GTC 2026上正式将光通信引入芯片间互联，CPO技术的产业路径已然清晰。分析师普遍认为，这一技术突破不仅标志着AI算力基础设施进入新一轮架构升级周期，更意味着光通信产业链的价值分配格局将迎来重塑。从上游光芯片、中游光模块到下游数据中心应用，CPO的规模化商用正在打开新的成长空间。
国泰海通证券机械行业首席分析师肖群稀表示，Rubin已不再只是单颗GPU产品，而是由CPU、GPU、互联、网络和系统组件共同构成的集成式AI超算平台。英伟达正在把AI基础设施的交付单位从板卡提升到整柜系统。为实现如此高密度的互联，Rubin或将采用双层网络拓扑结构，并在机柜内部实现“光进铜退”。
肖群稀进一步表示，在互联层面，CPO与硅光正成为超大规模AI系统的重要方向，未来数据中心内部将逐步从传统铜互联走向更高带宽密度、更低损耗的光连接体系。在散热层面，风冷正在失去对超高功耗算力平台的适应性，液冷将逐渐从可选方案转向标准配置。
德邦证券研究所所长、首席经济学家程强表示，从行业发展趋势来看，CPO正加速从技术验证期向早期商业化过渡。全球代工巨头正在加速硅光芯片代工布局，此前Tower宣布将硅光制造产能翻倍，GlobalFoundries收购新加坡硅光子晶圆代工厂，联电携手IMEC取得CPO相容性硅光子制程。国内厂商方面，燕东微、赛微电子等代工厂也在持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局。
东吴证券通信行业分析师欧子兴认为，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。各技术路线并非完全替代关系，而是在技术特性、成本结构、适配应用场景层面形成差异化定位。
欧子兴表示，结合市场周期与产业演进阶段，建议重点布局三条核心主线：一是核心光模块，行业龙头将充分受益于更高速率、更大带宽的产业趋势，成长性与确定性兼备；二是二线光模块，随着下游需求从头部客户向外扩散，二线厂商有望获得更多突破供应链的机会；三是新兴光互联，CPO、硅光等新技术正处于从0到1的产业化初期，当前布局卡位有望享受技术迭代带来的增量红利。
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